第一伸銅科技股份有限公司創立於1969年,1989年股票上市,本公司與日本三菱伸銅株式會社技術合作,生產各種黃銅片、紅銅片、丹銅片、磷青銅片、洋白銅片、引線架銅片、環保鍍錫銅片、軍用銅材 、特殊端子材料等高級銅片材料及銅合金片,供應國內各軍公民營、半導體業、電子業使用及外銷東南亞、香港、大陸、東北亞、美國等地區;品質優良、穩定、品種多。
 

 
 

基 本 資 料

董事長 吳賢明
總經理 葉政星
總公司

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電話:(886)-7-2814161
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臨海廠

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高雄-高雄市前金區中正四路170號
電話:(886)-7-8023811 分機160~163
傳真:(886)-7-2818871

E-mail hg100@hegroup.com.tw
網址 www.fcht.com.tw
資本額 35.9億
月產量 3450噸
員工數 283人
產品

黃銅片、紅銅片、丹銅片、磷青銅片、洋白銅片、引線架用銅片、環保鍍錫銅片、其他電子產業用合金銅片

技術合作

日本三菱伸銅株式會社

 

沿革

西元

大事記

1969

創立,原名「第一電線電纜股份有限公司」。

1971

更名為「第一銅製品股份有限公司」。

1972

更名為「第一銅鐵工業股份有限公司」。

1982

自美國里維亞銅片廠整廠購入機械設備、並與日本三菱伸銅株式會社技術合作。

1985

片正式生開工生產。

1988

第一期  增資六億開發紅銅片、壓延銅箔等產品。

1989

股票上市。

1990

開發成功鎳銅片。

1991

參加國防部自強九號演習,成功開發各式子彈、炮彈銅材。

1992 第二期 增資五億,汰舊換新開始。
1993

通過中央標準局正字標記認證。

1994 開發鏡面銅片,月產量突破2000噸。
1996

通過商檢局ISO-9002認證,採用IBM公司MIS生產管理系統。

1997

第三期  增資八億 ,與工研院合作開發各種半導體用引線架銅片。

2000

成功轉型以供應電子 、半導體產業用材料為主之高精密銅片製造。原第一銅鐵股份有限公司經股東常會通過更名為"第一伸銅科技股份有限公司"。

2001

第四期 增資五億,提昇生產規模,月產3300 ~ 3600噸。

2002

以核心技術成功開發洋白銅片、環保鍍錫銅片及切削銅合金片,供應連接器材料、水晶震盪殼料及鎖匙材料。 

2003

研發析出加工技術,開發Corson 合金,供應半導體、 通訊端子專用材料。

2005

擴大高精密銅片 生產規模,致力開發各式高階用銅片,發展汽車端子專用材料。

2006

獲軍方205廠彈盂銅片材料在美國認證合格,並大量供應軍品市場。

2007

配合LED廣泛應用,增加引線架產能,並發展汽車端子用高性能合金材料, 異型素材及CPU散熱基板銅材製造能力提升,提昇引線架表面處理技術進入IC半導體領域。

2008

著重績效化經營進行流程改造,提昇良率、生產力, 調整生產線產能至3800頓/月,導入固溶/時效硬化熱處理技術,量化生產特殊銅合金。

2009 針對優質表面的追求,品管進入顯微控管。對厚板品質提昇擴大供應散熱基材及厚薄素材用戶;對薄板表面處理更精緻性走向高階導線架材料的供應。
2010 因應汽車用連接器、端子需求,鍍錫設備作改造,提昇速度,增加產量以附合市場需求。

 

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